从近年来电子工业工艺发展历程中， 由于插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术的广泛使用。虽然回流焊技术的应用越来越广，但是选择性焊接仍主导着创痛的焊接，并在市场上占有很大的份额。 相当一段时间内，业界都接受手工焊接剩余的少量插装件。但由于日益增长的竞争压力，迫使制造商们不断改进产品质量、缩短上市时间，并且努力减少制程中的不可控变量，新的生产工艺便应运而生。

原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。另外，通孔回流焊接时必须考虑许多其它因素，例如：引脚长度或焊点大小与引脚尺寸的关系等等。在插放元件时常导致锡膏量或多或少的损失，根本无法精确掌握，因此成为一个不定的参数。继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法。也就是说两种焊接方式的相互补充，可能更有利于提高生产效率。目前使用最多的是微波峰和激光选择焊，热气流选择焊次之。现在，我们依次讨论着三种选择性焊接的应用。

微波峰选择焊

    在上述三种选择性焊接技术中，微波峰选择焊应用最广，市场上可见的有几种形式。最基本的有两种：机器手式和直线式。

机器手式微波峰选择焊系统具有高精度和高灵活性的特性。模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制，并且可升级满足今后生产发展的需求。机器手的运动半径可覆盖助焊剂、预热、和锡炉。因而，同一台设备可完成不同的焊接工艺。机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。拚板产品结合设备的多喷嘴可以最大程度地提高产量。例如，采用双焊接喷嘴可以产量提高一倍。对助焊剂也同样可设计成双喷嘴。

    预热区根据生产需要可以有不同长度和加热方式（红外/热风）的选择。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种选件。回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。焊锡炉的微波峰结构有单点和/或多点结合，同时可以安装两个锡炉用以排放多种（尺寸和形状）喷锡嘴。机器手可以自如地选择任意角度的浸焊、拖焊。使得某些很难接近的部位实现完美的焊接。实现完美焊接更进一步的手段是无氧焊接-采用焊点周围局部充氮气，并最大限度地减少维护工作。

机器手夹板方式有三种：直接夹板、真空吸板、托盘夹持。翻版机构有三种：机器手直接翻版、放置于机器内的翻版机构、置于机器外的翻版机构。通过翻板机构的动作，可以完成双面焊接。

    机器手具备的能力使这种选择焊具有高精度和高质量焊接的特性。首先是机器手高度稳定的精确定位能力（0.05mm）保证了每快板生产的参数高度重复一致；其次是机器手的5维运动（X、Y、Z、U、q）使得PCB能够以任何优化的角度和方位接触锡面，得到最佳焊接质量。机器手夹板装置上安装的锡波高度测针，由钛合金制成，在程序控制下可定期测量锡波高度，通过调节锡泵转速来控制锡波高度，以保证制程稳定性。

    直线式微波峰选择焊系统的助焊剂和锡锅喷嘴与PCB待焊点是一对一设计的，虽然灵活性不及机器手势，但产量却相当于传统波峰焊设备，设备造价相当于机器手势也较低。根据PCB的尺寸，可以进行单板货多板并行馈送，所有待焊点都以并行方式同一时间内完成助焊剂喷涂、预热和焊接。激光焊锡机

激光选择焊

    激光选择焊系统多为采用在以下场合：板面上某些焊点在回流、波峰甚至微波峰选焊都会碰到困难的情况。有些焊点极难接近，激光焊对于温度敏感元件，如MIDs，无法经受回流焊接温度，也表现了很强的优势。焊料的施加有几种方式，内置式锡线馈送机构、内置式锡膏滴涂、和预制的回流焊片。新一代的2D扫描式激光头，可使激光束在一定范围内快速换向，最大工作范围为80 x 80mm（3.12 x 3.122）。此外，激光束在焊点处的可形成不同尺寸和形状的轨迹：直线、环形、或三角形。这样可以较为经济地焊接某些管壳件等较大焊点。

激光选择性焊接具有很多的优点。激光能量无振动、无漂移、无损耗，具有100%的的可重复性；能非常准确的对准焊点而不影响焊点周围。而多工位环形桌式选择焊系统的焊接机构多采用微波峰系统，也可用激光头。根据应用的场合最多可排放6个工位，上/下料、翻版、助焊剂、预热、焊接、第二翻版位。助焊剂工位可安放微孔喷射或掩模式喷嘴机构。预热可以选择红外和热风，喷锡嘴根据板上待焊点排布情况设计。焊接时向上，焊接完毕向下归位。可安装波峰高度测试和自动添加锡装置。波峰喷嘴处局部充氮气可保证高质量无氧焊接。该系统同样具备高可靠性和高灵活性。可单机操作或联系运作。

热气流选择焊接系统

    相对于激光焊接，该系统成本低、运行速度高。适用于带有温度敏感元件的单面SMT工艺。该系统主要区别在于其焊接部分，是按照产品特别定制的热风喷嘴。为了保证系统的灵活性，热风喷嘴结构上设计为可快速更换。另外该系统还装有间隙检查机构以确认喷嘴与待焊点的相对位置。

结   论

    到目前为止，市场上已具备了足够多的选择焊形式满足各种生产需求。然而用户应该更为关注的是产量、制程灵活性、以及新的无铅焊工艺的要求。全自动的选择焊系统将越来越重要。其应用将日益普遍，以保证电子生产制程达到高标准的质量要求。这种先进的设备技术为电子产品设计者缩小产品尺寸、降低产成本、提高质量提供了更多的可制造性。