随着芯片封装技术的成熟,更多的集成电路封装在一个小的芯片,从DIP修补技术的发展;从单面贴片进化到双面贴片,芯片的封装技术越来越复杂,更多的技术是需要安装的固定方法.传统焊接工艺的高温环境容易使pcb基板变形,造成焊点脱落、芯片位移、故障率高.

    一般有固定胶(红胶、黄原胶、底胶)牢固固定在PCB上,芯片工艺复杂,工作量大,尤其是底层胶胶用量极为严格,有些工艺要求恒温.人工操作已经不能满足生产任务和质量要求,所以越来越多的引进高速胶机取代人工.

    玉米芯胶机的控制原理由工业PC机+运动控制卡+PLC+视觉定位系统,工业控制计算机作为主机设备控制,运动控制卡的每个移动伺服电机,步进电机的运动控制,对PCB进行精确定位的视觉定位系统,定位误差的自动校正.

    玉米芯胶机的应用目前产品主要应用于各种高端电子产品、户外消费类电子产品,如高档手机、通讯设备、船舶电子设备、笔记本电脑等.