2012年4月25日-4月27日，NEPCON CHINA 2012 在上海世博展览馆成功举办。

展会期间，深圳市联合创新实业有限公司与华中科技大学光电子科学与工程学院推出了激光焊锡机器人、在线式焊锡机器人。自主研发的激光焊锡机器人属国内首创，首次在展会上展出，解决了传统烙铁空间受限，难以焊接元件，温度敏感元件等，演示现场得到了到场观众的一致好评。历时3天的展会共吸引了近18,000余名业界人士，展会圆满结束。在此，谨向所有关心支持联合创新的与会观众以及新老用户表示最诚挚的感谢！

在竞争日益激烈的环境下，联合华中科技大学不断创新，竭尽全力满足客户的多样化需求，致力提供更完善的产品和服务，提供操作更简便、更经济、帮助扩大产业规模的产品。随着企业不断的发展壮大，为客户提供更大价值。