第十八届华南国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON South China 2012)2012年8月28日在深圳会展中心隆重开启, 作为华南地区电子制造行业规模最大、历史最悠久的贸易和采购平台之一，本次展会规模达到38,000平方米，共有来自22个国家和地区的500多家厂商参展，同时，来自多个领域的28,000多名行业精英和买家参与交流、1000余种电子制造生产设备、测试测量产品及相关元器件, 为业内观众呈现当今最先进的电子制造设备以及最前沿的电子制造技术。展会首日便迎来了众多专业观众和买家，会场人潮涌动。

展会期间，深圳市联合创新实业有限公司展出了激光焊锡机器人、在线式焊锡机器人、水平多关节焊锡机器人、点锡膏机。自主研发的激光焊锡机器人属国内首创，解决了传统烙铁空间受限，难以焊接元件，温度敏感元件等，演示现场得到了到场观众的一致好评。在此，谨向所有关心支持联合创新的与会观众以及新老用户表示最诚挚的感谢！

在竞争日益激烈的环境下，联合华中科技大学不断创新，竭尽全力满足客户的多样化需求，致力提供更完善的产品和服务，提供操作更简便、更经济、帮助扩大产业规模的产品。随着企业不断的发展壮大，为客户提供更大价值。