早期的倒装芯片封装技术形成于20世纪60年代,是最早的阵列封装技术和最早的芯片尺寸封装技术.与其它芯片封装方法相比,芯片封装方法在自动点胶机和AB双液封装应用中占有很大的比重.

    在下文中,技术人员对其包装特点和发展前景进行了以下分析.在自动点胶机倒装芯片封装技术,AB双液点胶机广泛应用于包装行业,封装的优点,特别是在高频率的射频脉冲高CPU或封装,可以获得比其他包装技术和包装质量更好的性能,采用倒装芯片封装技术,传统的引线键合技术的比较慢更适合一些高、小型化、多功能、高速度的特点,电子产品和LED半导体照明产品的包装应用.

    倒装芯片封装技术将朝着更快、更小、更便宜、缩小包装尺寸的未来发展方向发展,同时要提高包装技术的质量,加强包装必须及时降低包装成本.自动点胶机,提出了AB胶水机双液在包装行业的挑战将继续保持传统的SMD封装技术的优点,对现实中的一些缺陷,实际操作过程中,实现了真正意义上的包装技术革命.