2013中国电子装备产业博览会日前在深圳国际会展中心开幕。在这次展会上，深圳市联合创新实业有限公司是双喜临门：一是深圳市联合创新实业有限公司总经理赵正健被中国电子学会授予“中国电子制造业优秀企业家”称号;二是联合创新公司携3款最新型自动焊锡机参展，并获得了“中国电子装备产业最具创新能力奖”。不仅取代了人力，实现了各类电子元件的高速、高效焊接，为客户降低更多人力成本。尤其是专门为微小间距、太阳能的焊接研发的激光焊锡机，聚集了旺盛的现场人气，吸引了海内外众多关注的眼球，也引来了络驿不绝的洽谈者光顾。

为期3天的中国电子装备产业博览会由深圳电子装备产业协会主办、深圳市电装联合会展有限公司承办。该展会规模大、影响力广，是电子装备产业及电子高端制造业的交流平台。来自美国、德国、日本等国家的家用电子、通信电子、汽车电子、照明电子、能源电子等大中型企业纷纷慕名而来。展场面积25000平方米，设1500个标准展位。联合创新公司50平方米的展位展现了联合创新公司强大的科技开发能力，满足了客户自动化设备取代人力、自动化设备实现耗材的消耗为零、自动化设备实现无人化操作的三大需求。

深圳市联合创新实业有限公司成立于2000年，是一家集科研、生产、销售及技术服务为一体的高新技术企业。公司长期致力于电子行业焊接设备的研发与制造。目前，联合创新公司拥有实用新型专利3项，软件著作权3项，是国家高新技术企业。