助焊剂的作用是什么?
助焊剂的作用
助焊剂(Flux)這個字来自拉丁文是"流动"(Flow in Soldering)。助焊剂主要功能为:
1.3.7.1 化学活性(Chemical Activity)
要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层,这种氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学反应起到清除氧化层的作用。当助焊剂清除氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合。
助焊剂与氧化物的化学反应有几种:
? 相互化学作用形成第三种物质;
? 氧化物直接被助焊剂剥离;
? 上述两种反应并存。
松香助焊剂去除氧化层,即是第一种反应,松香主要成份为松香酸和异构双萜酸,当助焊剂加热后与氧化铜反应,形成铜松香,是呈绿色透明状物质,易溶入未反应的松香内与松香一起被清除,即使有残留,也不会腐蚀金属表面。
氧化物曝露在氢气中的反应,即是典型的第二种反应,在高温下氢与氧发生反应成水,减少氧化物,这种方式常用在半导体零件的焊接上。烙铁头
几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物,但大部分都不能用来焊锡,助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外,还有其他功能,这些功能是焊锡作业时,必须要考虑的。
1.3.7.2 热稳定性(Thermal Stability)
当助焊剂在去除氧化物反应的同时,必须还要形成一个保护膜,防止被焊物表面再度氧化,直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温,在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发,如果分解则会形成溶剂不溶物,难以用溶剂清洗,W/W级的纯松香在280℃左右会分解,此应特别注意。
1.3.7.3 助焊剂在不同温度下的活性
好的助焊剂不只是要求热稳定性,在不同温度下的活性亦应考虑。助焊剂的功能即是去除氧化物,通常在某一温度下效果较佳,例如RA的助焊剂,除非温度达到某一程度,氯离子不会解析出来清理氧化物,当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。
当温度过高时,亦可能降低其活性,如松香在超过600℉(315℃)时,几乎无任何反应,也可以利用此一特性,将助焊剂活性钝化以防止腐蚀现象,但在应用上要特别注意受热时间与温度,以确保活性钝化。
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