激光选择焊

    激光选择焊系统多为采用在以下场合：板面上某些焊点在回流、波峰甚至微波峰选焊都会碰到困难的情况。有些焊点极难接近，激光焊对于温度敏感元件，如MIDs，无法经受回流焊接温度，也表现了很强的优势。焊料的施加有几种方式，内置式锡线馈送机构、内置式锡膏滴涂、和预制的回流焊片。新一代的2D扫描式激光头，可使激光束在一定范围内快速换向，最大工作范围为80 x 80mm（3.12 x 3.122）。此外，激光束在焊点处的可形成不同尺寸和形状的轨迹：直线、环形、或三角形。这样可以较为经济地焊接某些管壳件等较大焊点。

    激光选择性焊接具有很多的优点。激光能量无振动、无漂移、无损耗，具有100%的的可重复性；能非常准确的对准焊点而不影响焊点周围。而多工位环形桌式选择焊系统的焊接机构多采用微波峰系统，也可用激光头。根据应用的场合最多可排放6个工位，上/下料、翻版、助焊剂、预热、焊接、第二翻版位。助焊剂工位可安放微孔喷射或掩模式喷嘴机构。预热可以选择红外和热风，喷锡嘴根据板上待焊点排布情况设计。焊接时向上，焊接完毕向下归位。可安装波峰高度测试和自动添加锡装置。波峰喷嘴处局部充氮气可保证高质量无氧焊接。该系统同样具备高可靠性和高灵活性。可单机操作或联系运作。

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