型号 | LHCX-LAS-771 |
机器外形尺寸(mm) | 1100*1100*1750 |
运动行程(X*Y*Z)(mm) | 700*700*100 |
运动控制方式 | 微型工控机 |
驱动方式 | 伺服马达 |
机器轴数 | 4 |
静态控温精度(℃) | ±5 |
温控范围(℃) | 0~550 |
最大移动速度(mm/s) | 800 |
电源平均功耗 | 500W |
重复定位精度(mm) | ±0.01 |
供锡范围(mm) | 0.5-1.2 |
总重量(kg) | 300 |
激光输出功率(w) | 100 |
激光光源种类 | 半导体激光器 |
激光波长(nm) | 915 |
激光焦点大小(mm) | 直径20mm |
最小焊接间距(mm) | 0.2 |
产品优势 Product Advantage
■ | CCD定位 |
■ | 激光光斑小,热影响区域小 |
■ | 非接触式加工,无静电威胁 |
■ | 实时温度监控 |
■ | 对接MES系统 |
■ | 激光寿命长,无烙铁头损耗,维护简单 |
产品展示 Product Exhibition
为解决多层板焊接过程透锡不够的问题,特别是通讯光纤产品多层板,除了底部红外预热外,焊接前在顶部用激光预热,有效解决了多层板透锡不良。 |
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